HASL၊ ENIG၊ OSP ဆားကစ်ဘုတ် မျက်နှာပြင် ကုသမှု လုပ်ငန်းစဉ်ကို ဘယ်လို ရွေးချယ်မလဲ။

ဒီဇိုင်းဆွဲပြီးမှPCB ဘုတ်အဖွဲ့ကျွန်ုပ်တို့သည် ဆားကစ်ဘုတ်၏ မျက်နှာပြင်ကုသမှု လုပ်ငန်းစဉ်ကို ရွေးချယ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ဆားကစ်ဘုတ်၏ အသုံးများသော မျက်နှာပြင် သန့်စင်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်များမှာ HASL (မျက်နှာပြင် သံဖြူဖြန်းခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်)၊ ENIG (နှစ်မြှုပ်ရွှေရောင် လုပ်ငန်းစဉ်)၊ OSP (ဓာတ်တိုးဆန့်ကျင်မှု ဖြစ်စဉ်) နှင့် အသုံးများသော မျက်နှာပြင် ကုသမှု လုပ်ငန်းစဉ်များကို ကျွန်ုပ်တို့ မည်သို့ ရွေးချယ်သင့်သနည်း။မတူညီသော PCB မျက်နှာပြင် ကုသမှု လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် အခကြေးငွေ ကွဲပြားပြီး နောက်ဆုံးရလဒ်များလည်း ကွဲပြားပါသည်။ပကတိအခြေအနေအရ ရွေးချယ်နိုင်ပါတယ်။HASL၊ ENIG နှင့် OSP ကွဲပြားသော မျက်နှာပြင် ကုသမှု လုပ်ငန်းစဉ်သုံးမျိုး၏ အားသာချက်များနှင့် အားနည်းချက်များကို ပြောပြပါရစေ။

1. HASL (မျက်နှာပြင် သံဖြူဖြန်းခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်)

သံဖြူဖြန်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ခဲမွှားဖြန်းဆေးနှင့် ခဲမပါသော သံဖြူဖြန်းဆေးဟူ၍ ပိုင်းခြားထားသည်။သံဖြူဖြန်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် 1980 ခုနှစ်များတွင် အရေးအကြီးဆုံး မျက်နှာပြင် ကုသမှုလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။ယခုမူ၊ ဆားကစ်ဘုတ်များ နည်းပါးလာကာ သံဖြူဖြန်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ရွေးချယ်သည်။အကြောင်းရင်းမှာ “သေးငယ်သော်လည်း ကောင်းမွန်သော” ဦးတည်ချက်ရှိ ဆားကစ်ဘုတ်ဖြစ်သည်။HASL လုပ်ငန်းစဉ်သည် ကောင်းမွန်စွာ ဂဟေဆက်သောအခါတွင် ဖြစ်ပေါ်လာသော ညံ့ဖျင်းသော ဂဟေဘောလုံးများ၊PCB ညီလာခံဝန်ဆောင်မှုများထုတ်လုပ်မှု အရည်အသွေးအတွက် ပိုမိုမြင့်မားသော စံချိန်စံညွှန်းများနှင့် နည်းပညာကို ရှာဖွေရန်အတွက် ENIG နှင့် SOP မျက်နှာပြင် ကုသမှုလုပ်ငန်းစဉ်များကို မကြာခဏ ရွေးချယ်လေ့ရှိသည်။

ခဲဖျန်းခြင်း၏ အားသာချက်များ  စျေးနှုန်းသက်သာခြင်း၊ အထူးကောင်းမွန်သော ဂဟေဆက်ခြင်းစွမ်းဆောင်ရည်၊ ခဲဖျန်းထားသော သံဖြူထက် ပိုမိုကောင်းမွန်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခွန်အားနှင့် တောက်ပမှု။

ခဲဖျန်းခြင်း၏ အားနည်းချက်များ: ခဲဖျန်းထားသော သံဖြူတွင် ထုတ်လုပ်မှုတွင် ပတ်ဝန်းကျင်နှင့် မလိုက်ဖက်သော ခဲသတ္တုများ ပါ၀င်ပြီး ROHS ကဲ့သို့သော သဘာဝပတ်ဝန်းကျင် ကာကွယ်ရေး အကဲဖြတ်ချက်များကို မကျော်လွန်နိုင်ပါ။

ခဲမပါသော သံဖြူဖြန်းခြင်း၏ အားသာချက်များ: စျေးနှုန်းချိုသာခြင်း၊ အထူးကောင်းမွန်သော ဂဟေဆော်ခြင်းစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ပတ်ဝန်းကျင်နှင့် လိုက်လျောညီထွေရှိသော၊ ROHS နှင့် အခြားသော ပတ်ဝန်းကျင်ကာကွယ်ရေး အကဲဖြတ်ခြင်းကို ကျော်ဖြတ်နိုင်ပါသည်။

ခဲမပါသော သံဖြူဖြန်း၏ အားနည်းချက်များ: စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကြံ့ခိုင်မှုနှင့် တောက်ပမှုတို့သည် ခဲမပါသော သံဖြူဖြန်းဆေးကဲ့သို့ မကောင်းပါ။

HASL ၏ ဘုံအားနည်းချက်: သံဖြူဖျန်းဘုတ်၏ မျက်နှာပြင် ညီညာမှု ညံ့ဖျင်းသောကြောင့်၊ သေးငယ်လွန်းသော ကွက်လပ်များနှင့် အစိတ်အပိုင်းများပါရှိသော ဂဟေတံများအတွက် မသင့်လျော်ပါ။သံဖြူပုတီးစေ့များကို PCBA လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အလွယ်တကူထုတ်လုပ်နိုင်သည်၊ ၎င်းသည် ကွက်လပ်များရှိသည့် အစိတ်အပိုင်းများသို့ တိုတောင်းသောဆားကစ်များကို ဖြစ်စေသည်။

2. ENIG(ရွှေနစ်မြုပ်မှုဖြစ်စဉ်)

Gold-sinking process သည် မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ သိုလှောင်မှုကာလကြာရှည်စွာ လုပ်ဆောင်နိုင်သော ဆားကစ်ဘုတ်များတွင် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုသည့် အဆင့်မြင့် မျက်နှာပြင် ကုသမှုလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။

ENIG ၏ အားသာချက်များ: ၎င်းသည် ဓာတ်တိုးရန်မလွယ်ကူပါ၊ အချိန်ကြာမြင့်စွာ သိမ်းဆည်းထားနိုင်ပြီး ညီညာသောမျက်နှာပြင်ရှိသည်။၎င်းသည် သေးငယ်သော ဂဟေအဆစ်များနှင့် အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆက်ရန်အတွက် သင့်လျော်သည်။Reflow သည် ၎င်း၏ solderability ကို မလျှော့ချဘဲ အကြိမ်များစွာ ထပ်ခါထပ်ခါ ပြုလုပ်နိုင်သည်။COB ဝိုင်ယာကြိုးချည်ခြင်းအတွက် အလွှာအဖြစ် အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။

ENIG ၏ အားနည်းချက်များ: ကုန်ကျစရိတ် မြင့်မားခြင်း၊ ဂဟေဆက်ခြင်း အားနည်းခြင်း။အီလက်ထရွန်းနစ် နီကယ် ပလပ်စတစ် လုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြုထားသောကြောင့် အနက်ရောင်ဒစ်ခ် ပြဿနာရှိရန် လွယ်ကူပါသည်။နီကယ်အလွှာသည် အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ ဓာတ်တိုးလာကာ ရေရှည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုသည် ပြဿနာတစ်ရပ်ဖြစ်သည်။

3. OSP (ဓာတ်တိုးဆန့်ကျင်ဖြစ်စဉ်)၊

OSP သည် ကြေးနီအလွတ်မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဓာတုဗေဒနည်းဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသော အော်ဂဲနစ်ဖလင်တစ်ခုဖြစ်သည်။ဤရုပ်ရှင်သည် ဓာတ်တိုးဆန့်ကျင်ပစ္စည်း၊ အပူနှင့် အစိုဓာတ်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး ဓာတ်တိုးဆန့်ကျင်သည့် ကုသမှုနှင့် ညီမျှသည့် ပုံမှန်ပတ်ဝန်းကျင်တွင် ကြေးနီမျက်နှာပြင် (oxidation သို့မဟုတ် vulcanization စသည်) မှ ကြေးနီမျက်နှာပြင်ကို သံချေးတက်ခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် အသုံးပြုပါသည်။သို့သော်လည်း နောက်ပိုင်းတွင် မြင့်မားသောအပူချိန်ဂဟေတွင်၊ အကာအကွယ်ဖလင်ကို flux ဖြင့် အလွယ်တကူ ဖယ်ရှားရမည်ဖြစ်ပြီး သန့်စင်သောကြေးနီမျက်နှာပြင်ကို အချိန်တိုအတွင်း အစိုင်အခဲဂဟေအဆစ်တစ်ခုဖြစ်လာစေရန် သွန်းသောဂဟေနှင့် ချက်ချင်းပေါင်းစပ်နိုင်သည်။လက်ရှိတွင်၊ OSP မျက်နှာပြင် ကုသခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြုသည့် ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ အချိုးအစားသည် သိသိသာသာ တိုးလာသောကြောင့် ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် နည်းပညာနိမ့် ဆားကစ်ဘုတ်များနှင့် နည်းပညာမြင့် ဆားကစ်ဘုတ်များအတွက် သင့်လျော်သောကြောင့် ဖြစ်သည်။မျက်နှာပြင်ချိတ်ဆက်မှု လုပ်ဆောင်ချက်ဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက် သို့မဟုတ် သိုလှောင်မှုကာလ ကန့်သတ်ချက်မရှိပါက၊ OSP လုပ်ငန်းစဉ်သည် စံပြအကောင်းဆုံး မျက်နှာပြင် ကုသမှု လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။

OSP ၏ အားသာချက်များ၎င်းတွင် ကြေးနီဂဟေဆက်ခြင်း၏ အားသာချက်များအားလုံးရှိသည်။သက်တမ်းကုန်ဆုံးနေသောဘုတ်အဖွဲ့ (သုံးလ)ကိုလည်း ပြန်လည်တွေ့ရှိနိုင်သော်လည်း များသောအားဖြင့် တစ်ကြိမ်သာ ကန့်သတ်ထားသည်။

OSP ၏ အားနည်းချက်များOSP သည် အက်ဆစ်နှင့် စိုထိုင်းဆကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။Secondary reflow ဂဟေအတွက် အသုံးပြုသောအခါ၊ ၎င်းကို အချိန်အတိုင်းအတာတစ်ခုအတွင်း အပြီးသတ်ရန် လိုအပ်သည်။အများအားဖြင့်၊ ဒုတိယ reflow ဂဟေဆက်ခြင်း၏အကျိုးသက်ရောက်မှုသည်ညံ့ဖျင်းလိမ့်မည်။သိုလှောင်ချိန်သည် သုံးလထက်ကျော်လွန်ပါက ၎င်းကို ပြန်လည်ပြုပြင်ရပါမည်။ပက်ကေ့ခ်ျကိုဖွင့်ပြီး 24 နာရီအတွင်း အသုံးပြုပါ။OSP သည် လျှပ်ကာအလွှာတစ်ခုဖြစ်သောကြောင့် လျှပ်စစ်စစ်ဆေးမှုအတွက် pin point ကိုဆက်သွယ်ရန်အတွက် မူလ OSP အလွှာကိုဖယ်ရှားရန် စမ်းသပ်အမှတ်ကို ဂဟေဆက်ဖြင့် ရိုက်နှိပ်ရပါမည်။တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် ကြီးမားသောအပြောင်းအလဲများလိုအပ်သည်၊၊ ကြေးနီကြမ်းမျက်နှာပြင်များကို စစ်ဆေးခြင်းသည် ICT ကို ထိခိုက်နိုင်သည်၊ ထိပ်တင်ထားသော ICT probes များသည် PCB ကို ပျက်စီးစေနိုင်သည်၊ လူကိုယ်တိုင် ကြိုတင်ကာကွယ်မှုများ လိုအပ်သည်၊ ICT စမ်းသပ်ခြင်းကို ကန့်သတ်ရန်နှင့် စမ်းသပ်မှုပြန်လုပ်နိုင်စွမ်းကို လျှော့ချနိုင်သည်။

အထက်ပါအချက်သည် HASL၊ ENIG နှင့် OSP ဆားကစ်ဘုတ်များ ၏ မျက်နှာပြင် ကုသမှု လုပ်ငန်းစဉ်ကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း ဖြစ်သည်။ဆားကစ်ဘုတ်၏ အမှန်တကယ်အသုံးပြုမှုနှင့်အညီ အသုံးပြုရန် မျက်နှာပြင် ကုသမှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို သင်ရွေးချယ်နိုင်သည်။

သင့်တွင်မေးခွန်းများရှိပါက ကျေးဇူးပြု၍ သွားရောက်ကြည့်ရှုပါ။www.PCBFuture.comပိုသိရန်။