-
PCB pads များတွင် tin ရန် အဘယ်ကြောင့်ခက်ခဲသနည်း။
ပထမအကြောင်းရင်း- ဖောက်သည် ဒီဇိုင်းပြဿနာရှိမရှိ စဉ်းစားသင့်သည်။pad နှင့် ကြေးနီစာရွက်ကြားတွင် ချိတ်ဆက်မှုမုဒ်ရှိမရှိ စစ်ဆေးရန် လိုအပ်ပြီး pad ၏အပူမလုံလောက်မှုကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။ဒုတိယ အကြောင်းရင်း : ဖောက်သည် လည်ပတ်မှု ပြဿနာ ဖြစ်စေ၊အကယ်၍...ဆက်ဖတ်ရန် -
PCB electroplating တွင် အထူး electroplating နည်းလမ်းများကား အဘယ်နည်း။
1. Finger Plating PCB proofing တွင်၊ ရှားပါးသတ္တုများကို ဘုတ်အစွန်းချိတ်ဆက်ကိရိယာ၊ ဘုတ်အစွန်းအပြူးထွက်သောအဆက်အသွယ် သို့မဟုတ် ရွှေလက်ချောင်းပေါ်တွင် တပ်ဆင်ထားပြီး ထိတွေ့မှုနည်းပါးပြီး ခံနိုင်ရည်မြင့်မားသည့် ခံနိုင်ရည်အား ပေးစွမ်းနိုင်စေရန်အတွက် finger plating သို့မဟုတ် အပြူးထွက်နေသော ဒေသထွက်ပစ္စည်းအဖြစ် ခေါ်ဆိုသည်။လုပ်ငန်းစဉ်မှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။ဆက်ဖတ်ရန် -
PCB proofing တွင် etching တွင် မည်သည့်ပြဿနာများကို ဂရုပြုသင့်သနည်း။
PCB သက်သေပြခြင်းတွင်၊ ခဲ-သွပ်ခံနိုင်ရည်အား အလွှာတစ်ခုအား ဘုတ်၏အပြင်ဘက်အလွှာတွင် ထိန်းသိမ်းထားရမည့် ကြေးနီသတ္တုပြားအပိုင်း၊ ၎င်းသည် ဆားကစ်၏ဂရပ်ဖစ်အပိုင်းဖြစ်ပြီး၊ ထို့နောက် ကျန်ကြေးနီသတ္တုပြားကို ဓာတုဗေဒနည်းဖြင့် ထွင်းထုထားသည်။ etching ဟုခေါ်သည်။ဒီတော့ PCB proofing မှာ ဘာပြဿနာရှိလဲ...ဆက်ဖတ်ရန် -
PCB သက်သေပြရန်အတွက် ထုတ်လုပ်သူအား မည်သည့်ကိစ္စရပ်ကို ရှင်းပြသင့်သနည်း။
ဖောက်သည်တစ်ဦးသည် PCB သက်သေပြခြင်းအမိန့်ကို တင်သွင်းသောအခါ၊ PCB သက်သေပြသည့်ထုတ်လုပ်သူအား မည်သည့်ကိစ္စရပ်ကို ရှင်းပြရန် လိုအပ်သနည်း။1. ပစ္စည်းများ- PCB ဒဏ်ခံရန်အတွက် မည်သည့်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြုကြောင်း ရှင်းပြပါ။အသုံးအများဆုံးမှာ FR4 ဖြစ်ပြီး အဓိကပစ္စည်းမှာ epoxy resin peeling fiber cloth board ဖြစ်သည်။2. board layer: Indica...ဆက်ဖတ်ရန် -
PCB သက်သေပြခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် စစ်ဆေးရေးစံနှုန်းများသည် အဘယ်နည်း။
1. ဖြတ်တောက်ခြင်း ထုတ်ကုန်လုပ်ဆောင်ခြင်း သို့မဟုတ် ဖြတ်တောက်ခြင်း သတ်မှတ်ချက်ပုံများနှင့်အညီ အလွှာဘုတ်၏ သတ်မှတ်ချက်၊ မော်ဒယ်နှင့် ဖြတ်တောက်ခြင်း အရွယ်အစားကို စစ်ဆေးပါ။လောင်ဂျီကျုနှင့် လတ္တီတွဒ် ဦးတည်ရာ၊ အလျားနှင့် အနံ အတိုင်းအတာ နှင့် အလွှာခုံဘုတ်၏ ထောင့်မှန်သည် t တွင် သတ်မှတ်ထားသည့် နယ်ပယ်အတွင်းတွင် ရှိနေသည် ။ဆက်ဖတ်ရန် -
PCB ဝိုင်ယာကြိုးကို ဘယ်လိုစစ်ဆေးရမလဲ။
PCB ဝိုင်ယာကြိုး ဒီဇိုင်းကို ပြီးမြောက်ပြီးနောက်၊ PCB ဝိုင်ယာကြိုး ဒီဇိုင်းသည် စည်းမျဉ်းများနှင့် ကိုက်ညီခြင်း ရှိ၊ မရှိ စစ်ဆေးရန် လိုအပ်ပြီး ရေးဆွဲထားသော စည်းမျဉ်းများသည် PCB ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်၏ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီမှု ရှိမရှိ စစ်ဆေးရန် လိုအပ်ပါသည်။ဒါဆို PCB ကြိုးဖြတ်ပြီးရင် ဘယ်လိုစစ်ဆေးမလဲ။အောက်ပါတို့ကို PCB wi ... ပြီးနောက်စစ်ဆေးသင့်သည်ဆက်ဖတ်ရန် -
PCB မျက်နှာပြင် ကုသရေး လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ပူသောလေကို ဂဟေညှိခြင်း၊ နှစ်မြှုပ်ငွေနှင့် နှစ်မြှုပ်ထားသော သံဖြူကြား ကွာခြားချက်များကား အဘယ်နည်း။
1. လေပူဂဟေ အဆင့်သတ်မှတ်ခြင်း ငွေပြားဘုတ်ကို သံပူလေပူဂဟေအဆင့် ဘုတ်ဟုခေါ်သည်။ကြေးနီပတ်လမ်း၏ အပြင်ဘက်အလွှာတွင် သံဖြူအလွှာကို ဖြန်းခြင်းသည် ဂဟေဆက်ရန်အတွက် လျှပ်ကူးသည်။သို့သော် ရွှေကဲ့သို့ ရေရှည်အဆက်အသွယ် စိတ်ချရမှုကို မပေးနိုင်ပါ။အကြာကြီးသုံးရင် oxidize နဲ့ သံချေးတက်လွယ်ပါတယ်...ဆက်ဖတ်ရန် -
PCB (Printed circuit board) ၏ အဓိကအသုံးများကား အဘယ်နည်း။
PCB သည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ဟုလည်း လူသိများသော အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းကိရိယာများ၏ အဓိကအစိတ်အပိုင်းဖြစ်သည်။ဒါဆို PCB ရဲ့ အဓိက applications တွေက ဘာတွေလဲ။1. ဆေးဘက်ဆိုင်ရာပစ္စည်းကိရိယာများတွင် အသုံးချခြင်း ဆေးပညာ၏ လျင်မြန်သောတိုးတက်မှုသည် အီလက်ထရွန်နစ်စက်မှုလုပ်ငန်း၏ လျင်မြန်သောဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် နီးကပ်စွာဆက်စပ်နေသည်။ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာများစွာပါ၀င်သည်...ဆက်ဖတ်ရန် -
PCB တပ်ဆင်ရေသန့်စင်ခြင်းနည်းပညာ၏ အခြေခံမူများ၊ အားသာချက်များနှင့် အားနည်းချက်များကား အဘယ်နည်း။
PCB တပ်ဆင်ခြင်း ရေသန့်စင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် ရေကို သန့်ရှင်းရေးကြားခံအဖြစ် အသုံးပြုသည်။သေးငယ်သောပမာဏ (ယေဘုယျအားဖြင့် 2% မှ 10%) ၏ surfactants၊ corrosion inhibitors နှင့် အခြားဓာတုပစ္စည်းများကို ရေထဲသို့ထည့်နိုင်သည်။PCB တပ်ဆင်ခြင်း သန့်ရှင်းရေးကို ရေအရင်းအမြစ်အမျိုးမျိုးဖြင့် သန့်စင်ပြီး p ဖြင့် အခြောက်ခံခြင်းဖြင့် ပြီးမြောက်ပါသည်။ဆက်ဖတ်ရန် -
PCB တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ဆောင်ရာတွင် လေထုညစ်ညမ်းမှု၏ အဓိကအချက်များကား အဘယ်နည်း။
PCB တပ်ဆင်ခြင်း သန့်ရှင်းရေးသည် ပို၍ အရေးကြီးလာရခြင်း အကြောင်းရင်းမှာ PCB တပ်ဆင်ခြင်း လုပ်ဆောင်ခြင်းဆိုင်ရာ ညစ်ညမ်းသော အရာများသည် circuit boards များကို ကြီးစွာသော အန္တရာယ် ဖြစ်စေသောကြောင့် ဖြစ်သည်။အချို့သော ionic သို့မဟုတ် ionic non-ionic pollution များကို အများအားဖြင့် မြင်နိုင်သော သို့မဟုတ် မမြင်နိုင်သော ဖုန်မှုန့်ဟု ခေါ်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ထွက်လာမည်ကို ကျွန်ုပ်တို့အားလုံး သိပါသည်။W...ဆက်ဖတ်ရန် -
PCB တပ်ဆင်ရေး ဂဟေအဆစ်များ ပျက်ကွက်ရခြင်း၏ အဓိကအကြောင်းရင်းများကား အဘယ်နည်း။
အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များ၏ သေးငယ်ပြီး တိကျမှု ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ၊ PCB တပ်ဆင်ထုတ်လုပ်ရေးနှင့် တပ်ဆင်ထုတ်လုပ်သည့် စက်ရုံများမှ အသုံးပြုသော တပ်ဆင်သိပ်သည်းဆသည် ပိုမိုမြင့်မားလာကာ ဆားကစ်ဘုတ်များရှိ ဂဟေအဆစ်များသည် သေးငယ်လာပြီး စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ၊ လျှပ်စစ်...ဆက်ဖတ်ရန် -
PCB တပ်ဆင်မှု ပါဝါထောက်ပံ့ရေး ဝါယာရှော့ဆားကစ်ကို မည်သို့အတည်ပြုပြီး ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာနိုင်မည်နည်း။
PCB တပ်ဆင်မှုအား ကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းရာတွင် ခန့်မှန်းရန်နှင့် ဖြေရှင်းရန် အခက်ခဲဆုံးမှာ ပါဝါထောက်ပံ့ရေး ဝါယာရှော့ဆားကစ်ပြဿနာဖြစ်သည်။အထူးသဖြင့် ဘုတ်ပြားသည် ပိုမိုရှုပ်ထွေးပြီး အမျိုးမျိုးသော circuit module များ တိုးလာသောအခါ၊ PCB တပ်ဆင်မှု၏ power supply short circuit ပြဿနာသည် ထိန်းချုပ်ရန် ခက်ခဲသည်။အပူပိုင်းခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း...ဆက်ဖတ်ရန်
